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我们并不自己制造晶圆片，而是与大型的半导体生产商保持战略关系，由他们为我们提供做好的晶片。该策略使我们的内部资源都投入在产品、工艺和市场开发上，省去了拥有和运行生产设备所需的固定成本，并能很好地利用半导体生产商开发先进加工工艺的不懈努力。此外，我们所有的封装作业和大部分测试工作都委托给外部的供应商，而只在公司内部进行某些测试工作和执行可靠性及质量保证控制。我们已经获得了 ISO 9001 质量认证证书，证明了公司内部运作的高标准。 晶片制造我们与日本的富士通有限公司（"Fujitsu"）、日本的 Seiko Epson 、中国台湾的台湾联华电子公司（"UMC"） 、新加坡的特许半导体有限公司（"Chartered Semiconductor"）及各自的子公司签订了协议，从这些制造伙伴那里购买晶片。我们定期与上述公司及其子公司协商硅片数量、价格和其它条款。 封装完成了晶片制作和早期测试后，我们把晶片运输到独立的转包商那里进行封装。在封装过程中，晶片被分割成一个个电路小片，用塑料或陶瓷密封起来。目前，我们在中国大陆、日本、马来西亚、菲律宾、韩国及中国台湾都有资质良好的、长期的封装合作伙伴。我们定期与上述公司及其子公司协商封装的价格、数量和其它条款。 测试在把晶片运去封装之前，我们会对每个晶片上的电路小片做电测试。封装完成后，在将产品交送给客户之前，每一件产品都要经最终测试和质量保证程序。某些产品的最终测试交由中国大陆、马来西亚、菲律宾、韩国及中国台湾的独立承包商以及我们在俄勒冈州的机构来完成。 |
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