无限可重构的可编程逻辑器件（PLD）MachXO2系列为低密度PLD设计师提供了在单个器件中前所未有的低成本、低功耗和高系统集成的组合。优化的查找表（LUT）架构和65纳米嵌入式闪存工艺技术相结合，与前一代的MachXO PLD系列比较，MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度、增加了10倍的嵌入式存储器、静态功耗减少超过100倍，成本降低达30 ％。此外，MachXO2系列包括固化了在系统应用（电信基础设施、计算、高端产业、高端医疗）和消费电子应用（智能手机，GPS设备，移动计算，数字相机）中实现的一些最流行的功能。这些包括用户闪存（UFM）、I2C、SPI和定时器/计数器。因此，通过提供这些特性和功能，MachXO2系列为从事低密度应用的设计人员提供一个 "全功能的PLD"。
| 特点 | 优点 |
|---|---|
| 瞬时上电、非易失 | 在系统启动时，上电不到1毫秒就能够精确地控制 |
| 单片 | 无需外部配置存储器，具有高安全性和较低的总系统成本 |
| 低功耗 | 延长电池寿命，并有助于降低整个系统的功耗 |
| 固化的 I2C、SPI、和定时器/计数器 | 在实现额外的功能时尽可能少的使用LUT |
| 片上用户闪存 (UFM) | 提供多达256Kbit的通用闪存 |
| 嵌入式和分布式 | 高效的数据缓冲和资源使用 |
| 稳定的 PLL和板上振荡器 | 集成的时钟管理，降低了总系统成本 |
| 灵活、高性能的I/O | 能与多种电压接口，DDR/DDR2/LPDDR存储器和7:1 LVDS接口 |
| TransFR 技术和双引导 | 设备运行时，允许远程和可靠的现场升级 |
| 器件 TraceID 和一次性可编程 (OTP) | 防止进一步的删除或对Flash编程；独特的64位TraceID可用于器件跟踪 |
为了最大限度地提高设计的灵活性，MachXO2系列提供三种选择：
| 特点 | 型号选择 | 稳压器 | 额定 Vcc(V) | 内部 Vcc(V) | 系统性能 |
|---|---|---|---|---|---|
| 低功耗 | ZE | 1.2 | 1.2 | 60 | |
| 高性能 | HC |  |
3.3, 2.5 | 1.2 | 150 |
| 高性能 | HE | 1.2 | 1.2 | 150 |
| XO2- 256 |
XO2- 640 |
XO2- 640U2 |
XO2- 12001 |
XO2- 1200U2 |
XO2- 2000 |
XO2- 2000U2 |
XO2- 4000 |
XO2- 7000 |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 密度 LUT | 256 | 640 | 640 | 1280 | 1280 | 2112 | 2112 | 4320 | 6864 |
| 密度 宏单元3 | 128 | 320 | 320 | 640 | 640 | 1056 | 1056 | 2160 | 3432 |
| EBR RAM (Kbit) | 0 | 18 | 64 | 64 | 74 | 74 | 92 | 92 | 240 |
| EBR RAM 块 (9 Kbit/块) |
0 | 2 | 7 | 7 | 8 | 8 | 10 | 10 | 26 |
| Dist. SRAM (Kbit) | 2 | 5 | 10 | 10 | 16 | 16 | 34 | 34 | 54 |
| 用户闪存 (Kbit) | 0 | 24 | 64 | 64 | 80 | 80 | 96 | 96 | 256 |
| PLL | 0 | 0 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 |
| 封装 | I/O | ||||||||
| 25-球形 WLCSP (2.5x2.5 mm)4 | 19 | ||||||||
| 49-球形 WLCSP (3.2x3.1 mm)4 | 40 | ||||||||
| 64-球形 ucBGA (4x4 mm) | 45 | ||||||||
| 100-引脚 TQFP (14x14 mm) | 56 | 79 | 80 | 80 | |||||
| 132-球形csBGA (8x8 mm) | 56 | 80 | 105 | 105 | 105 | ||||
| 213,144-引脚 TQFP (20x20 mm) | 108 | 108 | 112 | 115 | 115 | ||||
| 213,256-球形caBGA (14x14 mm) | 207 | 207 | 207 | ||||||
| 213,256-球形 ftBGA (17x17 mm) | 207 | 207 | 207 | 207 | |||||
| 332-球形 caBGA (17x17 mm) | 275 | 279 | |||||||
| 484-球形 fpBGA (23x23 mm) | 279 | 279 | 335 | ||||||
| 典型静态功耗 | |||||||||
| ZE (uW) | 19 | 33 | 70 | 98 | 153 | 230 | |||
| HC (mW) | 7 | 13 | 13 | 18 | 18 | 32 | 32 | 48 | |
| HE (mW) | 2 | 3 | 3 | 5 | |||||
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2 对于HC/HE选择，支持超多数量的I / O器件。对于这些器件的软件工具支持，请联系您的莱迪思销售代表。
3 假设1宏单元（macrocell） = 2个LUT
4 只对ZE器件提供WLCSP封装。对于WLCSP封装的支持，请联系您的莱迪思销售代表。
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