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FPGA器件

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来自莱迪思的 FPGA（现场可编程门阵列）解决方案为FPGA设计提供了独一无二的特性、高性能以及卓越的价值。

高性能 FPGA

  • LatticeSC (System Chip) FPGA 造就了业界最快的FPGA结构：它采纳了系统级特性，如2Gbps PURESPEED I/O、32 信道的SERDES，以及采用工程预制嵌入式IP的片上结构化ASIC模块，适用于出类拔萃的可编程连结解决方案。

高价值 FPGA

  • LatticeECP3 FPGA 器件在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中，具有最低的功耗和价格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多协议的兼容XAUI抖动的3.2G SERDES，工程预制的源同步支持（包括800Mbps DDR3），级联的DSP块，高密度的片上存储器以及多达149K的LUT。
  • LatticeECP2 FPGA 器件集成了低成本的FPGA结构和一些先进的特性，诸如：工程预制的源同步支持（包括 400Mbps DDR2）、能提供高达28.6GMAC DSP 带宽的高性能嵌入式DSP块，以及包括位流加密（仅针对S-系列）、双引导和TransFR I/O的增强配置。
  • LatticeECP2M FPGA 器件提供了与LatticeECP2系列相同的特性，但是拥有嵌入式的3.125Gbps的SERDES，并且将存储器的容量提高到5.3Mbit，DSP功能提升至63GMAC。
  • LatticeEC (EConomy) FPGA 器件对特点、性能和成本进行了优化：工程预制的400 Mbps DDR存储器接口、低成本的SPI Flash FPGA配置、主流的基于4输入查找表的FPGA结构
  • LatticeECP-DSP (EConomyPlus-DSP) FPGA 器件将LatticeEC FPGA结构和高性能的嵌入式DSP块结合在一起：DSP的带宽高达10 GMAC。

非易失 FPGA

  • LatticeXP2 FPGA 器件将LatticeECP2的基本结构与一种低成本的90纳米的闪存FPGA工艺组合在一个被称为flexiFLASH的结构中。 flexiFLASH方式提供了许多便利，诸如：瞬时上电、小的芯片面积、采用FlashBAK™嵌入式存储器块的片上存储器、串行TAG存储器、设计安全性等。 LatticeXP2器件还支持采用TransFR的现场升级（Live Updates）、128位的AES加密以及双引导技术。
  • Lattice's MachXO 系列为传统上使用CPLD的应用提供了一种非易失、低成本、低密度、瞬时上电的高性能的逻辑解决方案。该系列具有高引脚/逻辑比，非常适用于粘合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。
  • LatticeXP (eXpanded Programmability) FPGA 器件将LatticeEC FPGA结构和低成本的130纳米Flash FPGA技术合成在单个芯片上：瞬时上电（配置时间< 1毫秒），非易失存储器（片上的Flash，无外部引导PROM），高安全性（无外部配置位流），并且可无限重复配置（SRAM FPGA结构）。
  • Lattice的ispXPGA FPGA 器件将E2非易失单元和基于4输入查找表的FPGA结构以及800Mbps的SERDES功能结合在一起，用于高速串行IO FPGA设计。
LatticeECP3 FPGA产品系列选择指南
器件 SERDES 信道数 （最大值） 18 x 18 乘法器 LUT数 (k) 分布式RAM (K) EBR SRAM 块(K) EBR SRAM (Mbits) 最大用户 I/O PLL/DLL 数
ECP3-17 4 24 17 36 552 30 222 4/2
ECP3-35 4 68 33 68 1327 72 310 4/2
ECP3-70 12 128 67 145 4420 240 490 10/2
ECP3-95 12 128 92 188 4420 240 490 10/2
ECP3-150 16 320 149 303 6850 372 586 10/2
LatticeSC FPGA 产品系列选择指南
器件 SERDES 信道数 （最大值） 结构化的ASIC块（最大值） LUT数 (k) Dist. RAM (Mbits) EBR SRAM (Mbits) EBR SRAM 块 最大用户 I/O PLL/DLL 数
LFSC15 8 4 15.2 0.24 1.03 56 300 8/12
LFSC25 16 6 25.4 0.41 1.92 104 484 8/12
LFSC40 16 10 40.4 0.65 3.98 216 562 8/12
LFSC80 32 10 80.1 1.28 5.68 308 904 8/12
LFSC115 32 12 115.2 1.84 7.80 424 942 8/12
LatticeECP2（包含S-系列）FPGA 产品系列选择指南
器件 sysDSP 块 18 x 18 乘法器 LUT数 (K) Dist. RAM (KBits) EBR SRAM (KBits) EBR SRAM 块 最大用户I/O PLL/
DLL数
LFECP2-6 3 12 6 12 55 3 190 2/2
LFECP2-12 6 24 12 24 221 12 297 2/2
LFECP2-20 7 28 21 42 277 15 402 2/2
LFECP2-35 8 32 32 65 332 18 450 2/2
LFECP2-50 18 72 48 96 387 21 500 4/2
LFECP2-70 22 88 68 136 1032 56 583 6/2
LatticeECP2M （包含S-系列）FPGA 产品系列选择指南
器件 SERDES
信道数（最大值）		 18 x 18 乘法器 LUT (K) 分布式 RAM (K) EBR 块 SRAM (K) EBR SRAM块 最大用户 I/O PLL/
DLL
ECP2M-20 4 24 19 41 1217 66 304 8/2
ECP2M-35 4 32 34 71 2101 114 410 8/2
ECP2M-50 8 88 48 101 4147 225 410 8/2
ECP2M-70 16 96 67 145 4534 246 436 8/2
ECP2M-100 16 168 85 202 5308 288 616 8/2
LatticeECP 和 EC（包含S-系列）FPGA 产品系列选择指南
器件 sysDSP 块* 18 x 18 嵌入式乘法器* LUT (K) 分布式 RAM (K) EBR 块 SRAM (K) EBR SRAM 块 最大用户 I/O PLL
EC1 - - 1.5 6 18 2 112 2
EC3 - - 3.1 12 55 6 160 2
ECP6/EC6 4 16 6.1 25 92 10 224 2
ECP10/EC10 5 20 10.2 41 277 30 288 4
ECP15/EC15 6 24 15.4 61 350 38 352 4
ECP20/EC20 7 28 19.7 79 424 46 400 4
ECP33/EC33 8 32 32.8 131 535 58 496 4

* 仅对ECP 器件

 

LatticeXP2 FPGA产品系列选择指南
器件 sysDSP块 18 x 18 乘法器 LUT (K) 分布式RAM (K) EBR块SRAM (K) EBR SRAM块数 最大用户I/O PLL
XP2-5 3 12 5 10 166 9 172 2
XP2-8 4 16 8 18 221 12 201 2
XP2-17 5 20 17 35 276 15 358 4
XP2-30 7 28 29 56 387 21 472 4
XP2-40 8 32 40 83 885 48 540 4

 

MachXO 产品系列选择指南
器件 PLL LUT EBR SRAM 块 EBR 块 SRAM (K) 分布式 RAM (K) 最大用户 I/O
LCMXO256 0 256 0 0 2.0 78
LCMXO640 0 640 0 0 6.1 159
LCMXO1200 1 1200 1 9 6.4 211
LCMXO2280 2 2280 3 27 7.7 271

 

LatticeXP FPGA 产品系列选择指南
器件 LUT (K) 分布式 RAM (K) EBR 块 SRAM (K) EBR SRAM 块数目 最大用户I/O PLL
LFXP3 3.1 12 54 6 136 2
LFXP6 5.8 23 90 10 188 2
LFXP10 9.7 39 216 24 244 4
LFXP15 15.4 61 288 32 300 4
LFXP20 19.7 79 414 46 340 4

 
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