LatticeECP2/M低成本FPGA

LatticeECP2™和LatticeECP2M™系列重新定义了低成本FPGA，在更低的成本下拥有更多最佳的FPGA特性。集成了以前只有高成本、高性能FPGA才有的特点和性能，这些系列的产品极大地扩展了利用低成本FPGA的应用范围。

主要特点

4至16个SERDES - 3.125Gbps（仅对ECP2M） [EN]
- 每个信道的功耗低至100mW
- 支持PCIexpress、Ethernet （1GbE 和 SGMII）以及多个其它标准

该板是一个高效的设计，将帮助您在一个现成的平台上迅速地评估LatticeECP2 FPGA。它拥有一片LFE2-50E-6F484C FPGA器件（以484fpBGA封装的ECP2-50）、64-位 PCI/PCI-x 边接头和外形尺寸、RS-232连结器、板上Flash配置存储器、多种LED、开关、连接器、插座、一个板上电源和建模区域。

LatticeECP2高级评估板 [EN]
- 该板具有用于系统级评估和开发的高级的接口。此板包含一片LFE2-50E-6F672C FPGA器件（以672fpBGA封装的ECP2-50）、双口DDR2 SODIMM存储器插槽、具有RJ-45接口的10/100/1G Ethernet PHY、SPI4.2 Tx/Rx 连接器(840Mbps)以及ECP2标准评估板所拥有的多项特点。
LatticeECP2M PCI Express开发套件
- 该套件包含一块带有PCIe x1和PCIe x4插针和LatticeECP2M50器件的电路板。该套件还包含丰富的文档、驱动程序、软件和示范实例，帮助您实现PCI Express设计。

Partner Solution

(LatticeECP2M PCI Express x4 评估板 [EN]
- Provides a plug in card that can be used to evaluate the LatticeECP2M-50 (or LatticeECP2M-35) in PCI Express and generic SERDES applications.
LatticeECP2M SERDES Evaluation Board [EN]
- 此板提供了一块插入卡，能够在PCIexpress应用中评估ECP2M-35。它提供了一个PCIexpress X4连接器、配置存储器、电源、DDR SRAM、一个可用插座的的振荡器、多种LED及开关输入。经过验证的驱动软件、ispLeverCORE PCIexpress IP核的评估版以及所提供的后端逻辑可用来迅速地在PC环境下评估这块电路板。
LatticeECP2M SMPTE SDI评估板 [EN]
- 此板是一个完整解决方案的一部分，用于验证将HD-SDI、SDI - SMPTE 259和292 - 以及DVB-ASI编解码器集成到FPGA中。

LatticeECP2（包含S-系列）选型指南
器件	ECP2-6	ECP2-12	ECP2-20	ECP2-35	ECP2-50	ECP2-70
LUT数 (K)	6	12	21	32	48	68
分布式 RAM (Kbits)	12	24	42	64	96	136
EBR SRAM (Kbits)	55	221	276	332	387	1032
EBR SRAM块	3	12	15	18	21	56
sysDSP 块	3	6	7	8	18	22
18x18 乘法器	12	24	28	32	72	88
DLL + PLL	2+2	2+2	2+2	2+2	2+4	2+6
最多可用I/O数	190	297	402	450	500	583
封装	I/O 数
144-pin TQFP (20 x 20 mm)	90	93
208-pin PQFP (28 x 28 mm)		131	131
256-ball fpBGA (17 x 17 mm)	190	193	193
213,484-ball fpBGA (23 x 23 mm)		297	331	331	339
672-ball fpBGA (27 x 27 mm)			402	450	500	500
900-ball fpBGA (31 x 31 mm)						583

LatticeECP2M（包含S-系列）选型指南
器件	ECP2M-20	ECP2M-35	ECP2M-50	ECP2M-70	ECP2M-100
LUT数 (K)	19	34	48	67	95
sysMEM 块(18kb)	66	114	225	246	288
嵌入式存储器（Kbits）	1217	2101	4147	4534	5308
分布式 RAM (Kbits)	41	71	101	145	202
sysDSP 块	6	8	22	24	42
18x18 乘法器	24	32	88	96	168
GPLL + SPLL + DLL	2+6+2	2+6+2	2+6+2	2+6+2	2+6+2
最多可用I/O数	304	410	410	436	520
封装	SERDES I/O 组合
256-ball fpBGA (17 x 17 mm)	4/140	4/140
484-ball fpBGA (23 x 23 mm)	4/304	4/303	4/270
213,672-ball fpBGA (27 x 27 mm)		4/410	8/372
213,900-ball fpBGA (31 x 31 mm)			8/410	16/416	16/416
1152-ball fpBGA (35 x 35 mm)				16/436	16/520