LatticeECP2/M低成本FPGA

LatticeECP2™和LatticeECP2M™系列重新定义了低成本FPGA，在更低的成本下拥有更多最佳的FPGA特性。 集成了以前只有高成本、高性能FPGA才有的特点和性能，这些系列的产品极大地扩展了利用低成本FPGA的应用范围。

• LatticeECP2/M系列手册(PDF, 8M)
• 上在线商店购买器件
  

主要特点

• 4至16个SERDES - 3.125Gbps（仅对ECP2M）
• 每个信道的功耗低至100mW
• 支持PCIexpress、Ethernet （1GbE 和 SGMII）以及多个其它标准
• 用于低成本应用的优化FPGA结构
  • 为大批量、低成本应用而优化的诸多特点
  • 低成本 TQFP、PQFP 和 BGA 封装
  • 在LatticeECP2M中高达5.3M位、在LatticeECP2中高达1.1M位的RAM块
• DSP 块
  • 乘、加、减和累加
• 工程预制的源同步I/O
  • 接口的简化实现，诸如 DDR1/2, SPI4.2 以及通用 ADC
  • 支持400Mbps速率的DDR1/2、750Mbps速率的SPI4.2以及840Mbps的普通接口
• 出众的配置选择
  • 位流加密（仅针对S-系列）并支持双重引导
    
  • 便于现场升级的TransFR I/O
• LatticeECP2/M系列手册(PDF, 8M)

LatticeECP2/M评估电路板与设计支持

• ispLeverCORE知识产权
• ispLEVER设计工具
• LatticeECP2/M应用
• LatticeECP2标准评估板
• 该板是一个高效的设计，将帮助您在一个现成的平台上迅速地评估LatticeECP2 FPGA。它拥有一片LFE2-50E-6F484C FPGA器件（以484fpBGA封装的ECP2-50） 、64-位 PCI/PCI-x 边接头和外形尺寸、RS-232连结器、板上Flash配置存储器、多种LED、开关、连接器、 插座、一个板上电源和建模区域。
  
• LatticeECP2高级评估板
• 该板具有用于系统级评估和开发的高级的接口。此板包含一片LFE2-50E-6F672C FPGA器件（以672fpBGA封装的ECP2-50）、双口DDR2 SODIMM存储器插槽、具有RJ-45接口的10/100/1G Ethernet PHY、SPI4.2 Tx/Rx 连接器(840Mbps)以及ECP2标准评估板所拥有的多项特点。
• LatticeECP2M PCI Express x4 评估板
• • 此板提供了一块插入卡，能够在PCIexpress应用中评估ECP2M-35。 它提供了一个PCIexpress X4连接器、配置存储器、电源、DDR SRAM、一个可用插座的的振荡器、多种LED及开关输入。 经过验证的驱动软件、ispLeverCORE PCIexpress IP核的评估版以及所提供的后端逻辑可用来迅速地在PC环境下评估这块电路板。
• LatticeECP2M SERDES 评估板
• 此板可用于评估ECP2M-35的SERDES I/O ，或者用于多种通用的环境。 它包含至4信道SERDES的SMA连接器、一个可用插座的的振荡器、多种LED及开关输入。
• LatticeECP2M SMPTE SDI评估板
• 此板是一个完整解决方案的一部分，用于验证将HD-SDI、SDI - SMPTE 259和292 - 以及DVB-ASI编解码器集成到FPGA中。

LatticeECP2（包含S-系列）选型指南

器件	ECP2-6	ECP2-12	ECP2-20	ECP2-35	ECP2-50	ECP2-70
LUT数 (K)	6	12	21	32	48	68
分布式 RAM (Kbits)	12	24	42	64	96	136
EBR SRAM（Kbits）	55	221	276	332	387	1032
EBR SRAM块	3	12	15	18	21	56
sysDSP 块	3	6	7	8	18	22
18x18 乘法器	12	24	28	32	72	88
DLL + PLL	2+2	2+2	2+2	2+2	2+4	2+6
最多可用I/O数	190	297	402	450	500	583
封装	I/O 数
144-pin TQFP (20 x 20 mm)	90	93
208-pin PQFP (28 x 28 mm)		131	131
256-ball fpBGA (17 x 17 mm)	190	193	193
484-ball fpBGA (23 x 23 mm)		297	331	331	339
672-ball fpBGA (27 x 27 mm)			402	450	500	500
900-ball fpBGA (31 x 31 mm)						583

LatticeECP2M（包含S-系列）选型指南

器件	ECP2M-20	ECP2M-35	ECP2M-50	ECP2M-70	ECP2M-100
LUT数 (K)	19	34	48	67	95
sysMEM 块(18kb)	66	114	225	246	288
嵌入式存储器（Kbits）	1217	2101	4147	4534	5308
分布式 RAM (Kbits)	41	71	101	145	202
sysDSP 块	6	8	22	24	42
18x18 乘法器	24	32	88	96	168
GPLL + SPLL + DPLL	2+6+2	2+6+2	2+6+2	2+6+2	2+6+2
最多可用I/O数	304	410	410	436	520
封装	SERDES I/O 组合
256-ball fpBGA (17 x 17 mm)	4/140	4/140
484-ball fpBGA (23 x 23 mm)	4/304	4/303	4/270
672-ball fpBGA (27 x 27 mm)		4/410	8/372
900-ball fpBGA (31 x 31 mm)			8/410	16/416	16/416
1152-ball fpBGA (35 x 35 mm)				16/436	16/520