LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA，在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和价格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多协议的兼容XAUI抖动的3.2G SERDES，DDR3存储器接口，强大的DSP功能，高密度的片上存储器以及多达149K的LUT，所有器件的功耗和价格只有同类拥有SERDES功能的FPGA的一半。整个LatticeECP3系列采用富士通公司先进的低功耗工艺技术制造。
为了加快您的设计开发，莱迪思推出一款支持LatticeECP3设计的开发板。该开发板使您能够在实验室状态下，评估 LatticeECP3器件功能所带来的好处。
| 器件 | ECP3-17 | ECP3-35 | ECP3-70 | ECP3-95 | ECP3-150 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LUT (千) | 17 | 33 | 67 | 92 | 149 | |
| EBR SRAM (千位) | 700 | 1327 | 4420 | 4420 | 6850 | |
| EBR SRAM块 | 38 | 72 | 240 | 240 | 372 | |
| 分布式RAM (千位) | 36 | 68 | 145 | 188 | 303 | |
| 18x18乘法器 | 24 | 64 | 128 | 128 | 320 | |
| 3.2Gbps SERDES信道 |
4 | 4 | 12 | 12 | 16 | |
| 最多可用I/O数 | 222 | 310 | 490 | 490 | 586 | |
| PLL + DLL | 2+2 | 4+2 | 10+2 | 10+2 | 10+2 | |
| 封装 | SERDES I/O组合 | |||||
| 256-ball ftBGA (17 x 17 mm) | 4 / 133 | 4 / 133 | ||||
| 484-ball fpBGA (23 x 23 mm) | 4 / 222 | 4 / 295 | 4 / 295 | 4 / 295 | ||
| 672-ball fpBGA (27 x 27 mm) | 4 / 310 | 8 / 380 | 8 / 380 | 8 / 380 | ||
| 1156-ball fpBGA (35 x 35 mm) | 12 / 490 | 12 / 490 | 16 / 586 | |||
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