ORSPI4: 嵌入 SPI4.2 核, 3.7Gbps SERDES, 高速存储器控制器和 FPGA
介绍来自莱迪思的下一代FPSC ORCA® ORSPI4, ORSPI4器件为高速数据传输提供高速和灵活的解决方案。基于嵌入片上系统结构的4系列重构性,ORSPI4含有两个符合 OIF系统包接口、4级、2相位(SPI4.2)接口块、高速存储器控制器、具有8b/10b 编码/解码 的4通道600 Mbits/s 到 3.7 Gbits/s SERDES,以及超过16K可编程逻辑单元等,所有的特点都在一个芯片上!可编程逻辑单元可用于实现许多功能(即 CSIX, PL3, UT3, 等)到电路板上其它器件的接口。 嵌入的SPI4.2核的功耗在900Mbps运行时功耗小于2W。相比竞争的用FPGA门实现的解决方案,只有不到五分之一的功耗! 嵌入的SPI4.2 块提供双10 Gbits/s 物理层到链接层接口,与OIF-SPI4-02.0规范一致。嵌入的一个独立存储控制器块提供FPGA和外部存储器的缓冲。高速存储控制器支持大于20 Gbits/s的吞吐量。高速的SERDES块支持4个串行链,每个运行达3.7 Gbits/s (具有8b/10b编码和解码的 2.96 Gbits/s数据率)。SERDES块提供4个全双工同步接口,并有内置Rx时钟、数据恢复(CDR)和预加重发送器。SERDES 块与莱迪思ORT82G5器件中的相同,支持嵌入的8b/10b编码和解码,以及链接状态机用于10 Gbits/s Ethernet和光纤通道。
特点SPI4.2 特点
附加的嵌入核特性
应用实例:由10Gb网络处理器和交换结构进行处理,通过PL-3到10Gb 流,ORSPI FPSC 理想地用于聚集2.5Gb 流。 PL-3软核置于FPGA门中,在嵌入的ASIC逻辑中实现SPI4.2 核。这种实现比拥有SPI4.2 IP核的FPGA更加便于设计,且功耗较低。
ORSPI4 评估电路板莱迪思 ORSPI4 评估电路板为ORSPI4器件提供了一个评估和开发的平台。这个具有完整特点的电路板包含所有需要评估ORSPI4器件的特点,有助于产品开发 查看 ORSPI4 评估电路板 网页 |