准备使用无线产品系列

莱迪思为客户提供随取随用的低成本和低功耗可编程的解决方案。对于无线领域，现已推出全套经测试的解决方案，包括：

• 拥有兼容CPRI、OBSAI、Serial RapidIO和JESD204标准的嵌入式SERDES的FPGA
• 拥有数据转换器件中的支持高速并行接口的I/O的FPGA
• 拥有嵌入式、高性能DSP模块的FPGA
• 一系列软IP核与参考设计
• 专用开发板和演示设计
• 针对PMA、PCS和通用I/O的测试与互用性报告
• 与领先的ASSP供应商以及知识产权（IP）合作伙伴协作，提升联合系统解决方案

LatticeECP2M：业界领先的可编程无线平台

• 低成本数字SERDES
  
  • 是低成本芯片-芯片以及小尺寸背板应用的理想选择
• 每个器件高达16个信道
  
  • 支持多种CPRI和OBSAI的布局
• 很低的功耗
  
  • 每个信道87mW（在典型的2.5Gbps速率下）
• 低成本、高性能的FPGA结构，拥有：
  • 高性能的DSP块
  • 高性能的I/O
  • 高密度的嵌入式RAM块（EBR）
• 小尺寸
  • 17x17引线封装是业界基于SERDES的PFGA中最小的尺寸
• 完整的端至端的解决方案
  • 软IP的实现用于连结与RF/BB处理应用
• (了解更多)

知识产权：软IP和参考设计的丰富组合

莱迪思提供了一个全面的软，硬无线IP的组合，包括连通性支持，如CPRI/OBSAI。 莱迪思还提供了支持数据转换以及其他信号处理功能的参考设计。 采用LatticeECP2M平台，与竞争性的解决办法相比，开发人员将大幅度降低成本、功耗和芯片面积，。

开发板与演示设计

莱迪思开发套件在一个全面的工具包中将专用的评估板、IP和相关的参考设计结合在一起。该解决方案套件，让潜在用户能够快速、无缝地评价莱迪思的无线解决方案组合，并且以它为基础，为客户作具体的开发。

电气（PMA）测试

为确保兼容1000BaseX标准，我们已测试了有关ANSI 11.2和IEEE802.3规范的SERDES物理层规范（PMA）。测试方法和结果可以从下列文件中找到：

PMA电气特性

• 针对PCI Express传输抖动规范的TN1084及其补充资料（可以根据保密协议获取）