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莱迪思为客户提供随取随用的低成本和低功耗可编程的解决方案。对于无线领域，现已推出全套经测试的解决方案，包括：
- 拥有兼容CPRI、OBSAI、Serial RapidIO和JESD204标准的嵌入式SERDES的FPGA
- 拥有数据转换器件中的支持高速并行接口的I/O的FPGA
- 拥有嵌入式、高性能DSP模块的FPGA
- 一系列软IP核与参考设计
- 专用开发板和演示设计
- 针对PMA、PCS和通用I/O的测试与互用性报告
- 与领先的ASSP供应商以及知识产权（IP）合作伙伴协作，提升联合系统解决方案
LatticeECP2M：业界领先的可编程无线平台
- 低成本数字SERDES
- 每个器件高达16个信道
- 很低的功耗
- 低成本、高性能的FPGA结构，拥有：
- 高性能的DSP块
- 高性能的I/O
- 高密度的嵌入式RAM块（EBR）
- 小尺寸
- 17x17引线封装是业界基于SERDES的PFGA中最小的尺寸
- 完整的端至端的解决方案
- (了解更多)
知识产权：软IP和参考设计的丰富组合
莱迪思提供了一个全面的软，硬无线IP的组合，包括连通性支持，如CPRI/OBSAI。
莱迪思还提供了支持数据转换以及其他信号处理功能的参考设计。
采用LatticeECP2M平台，与竞争性的解决办法相比，开发人员将大幅度降低成本、功耗和芯片面积，。
无线IP组合
| 功能 |
LatticeECP2M |
| 串行基带互连 |
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| 数据转换 |
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| 信号处理参考设计与IP |
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| DSP构建模块 |
- 来自莱迪思和我们的ispLeverCORE Connections合作伙伴的DSP IP核与参考设计的清单
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| 嵌入式处理器 |
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开发板与演示设计
莱迪思开发套件在一个全面的工具包中将专用的评估板、IP和相关的参考设计结合在一起。
该解决方案套件，让潜在用户能够快速、无缝地评价莱迪思的无线解决方案组合，并且以它为基础，为客户作具体的开发。
无线评估板
| 器件 |
电路板 |
连接器与性能 |
| LatticeECP2M |
高级评估板 |
mico32, SPI4.2, DDR2 SODIMM, ADC/DAC |
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SERDES评估板 |
SMA, CPRI/OBSAI, PCI Express (x1), SFP, DDR |
电气（PMA）测试
为确保兼容1000BaseX标准，我们已测试了有关ANSI 11.2和IEEE802.3规范的SERDES物理层规范（PMA）。测试方法和结果可以从下列文件中找到：
PMA电气特性
- 针对PCI Express传输抖动规范的TN1084及其补充资料（可以根据保密协议获取）
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