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综述在莱迪思，我们通过与其它领先的半导体厂商的合作，努力为客户提供端至端的解决方案。 通过与战略伙伴们建立合作开发与合作销售的关系，我们提供一种能够共同使用的系统。 它采用我们顶尖的LatticeSC和LatticeECP2M芯片平台， 能够实现一种真正即插即用的基于FPGA的解决方案。 莱迪思合作能力资源战略伙伴Bay MicrosystemsBay Microsystems是一家在高性能、可编程网络和传输处理器领域的全球领先的厂商。 Bay的产品汇集了语音、视频、数据和多媒体，被用于关键任务服务提供商、企业和政府网络中。 Bay Microsystems、莱迪思半导体公司、Enigma Semiconductors、IDT、IP Infusion是迈向100G联盟的创始成员。 拥有SERDES/flexiPCS块和嵌入式 SPI4.2 MACO 块 的LatticeSC/M器件提供了一种用于10G和40G桥接至Bay的网络处理器解决方案的理想平台。 BroadcomBroadcom是一家针对有线与无线通信半导体的主要的技术创新公司和全球领先的供应商。 Broadcom的产品涵盖语音、视频、数据和多媒体，遍及住宅、办公室和移动环境。
拥有SERDES/flexiPCS块和嵌入式
MACO块
的LatticeSC/M器件提供了一种用于开发Broadcom以太网交换产品桥接解决方案的理想平台。
相关资源:
CypressCypress提供高性能、混合信号、可编程解决方案，为客户提供迅速上市和卓越的系统价值。 Cypress的产品包括PSoC® 可编程系统芯片（Programmable System-on-Chip™）、USB控制器、通用可编程时钟和存储器。 LatticeSC/M嵌入式高速存储控制器提供业界最快的至Cypress QDR I、QDR II、QDRM II+存储器件的存储器接口。 LatticeECP2M系列提供完整功能的存储控制器的软实现方式，在一个低成本的FPGA系列中提供业界的存储器接口。 EZChip TechnologiesEZchip Technologies是一家无工厂的半导体公司，提供高速、高集成度的网络处理器。 EZchip的网络处理器在单个芯片中集成了信息包处理、分类搜索引擎和交通管理，速度高达10-Gigabit以上。 拥有SERDES/flexiPCS块和嵌入式 SPI4.2 MACO 块 的LatticeSC/M器件提供了一种用于开发至EZChip网络处理器的桥接解决方案的理想平台。 莱迪思为使用EZChip网络处理器的用户提供业界最低功耗、最小尺寸的可编程 XAUI/HiGig/HiGig+至SPI4.2 结构的接口芯片 解决方案。 LatticeECP2M器件拥有一个低成本的FPGA结构中的SERDES/PCS块、 一个功能完整的SPI4.2核， 为EZChip网络处理器提供了理想的低成本桥接解决方案。 MarvellMarvell Technology Group公司是一家存储、通信和消费芯片解决方案的领先的供应商。 Marvell的产品线包括交换、收发器和无线芯片组。 拥有SERDES/flexiPCS块和嵌入式MACO块技术的LatticeSC/M器件为在Marvell的以太网交换产品中开发桥接解决方案提供了一种理想的平台。 莱迪思为使用Marvell的以太网交换器件的用户提供业界最低功耗、最小尺寸的可编程XAUI至SPI4.2结构的接口芯片解决方案。 拥有低成本FPGA结构中的SERDES/PCS块的LatticeECP2M器件为Marvell的交换设备提供了理想的低成本桥接解决方案。 相关资源:
Micron
Micron Technology公司是一家世界领先的高级半导体解决方案的供应商，引领DRAM和Flash元器件市场。 LatticeSC/M的嵌入式高速存储控制器提供了业界最快的与Micron的DDR I、DDR II、RLDRAM I、RLDRAM II存储器件相连的存储器接口。 LatticeECP2M系列拥有功能完整的这些存储控制器的软实现方式，在低成本的FPGA系列中提供了业界最快的存储器接口。 Raza Microelectronics公司Raza Microelectronics公司(RMI®)是一家无工厂的半导体公司，提供高度集成、功能丰富的产品， 从功耗优化的系统芯片(SoC)解决方案到用于数码消费品、无线、网络、安防市场的高性能处理器。 RMI提供最先进和最完整的基于MIPS的®处理解决方案。 它采用32和64位的结构，支持300 MHz至1.2 GHz的频率。 拥有SERDES/flexiPCS块和嵌入式 MACO块 的LatticeSC/M器件提供了一种用于开发至RMI网络处理器的SPI4.2桥接解决方案的理想平台。 LatticeECP2M器件拥有一个低成本的FPGA结构中的SERDES/PCS块、一个功能完整的SPI4.2核， 为RMI的网络处理器提供了理想的低成本桥接解决方案。 Silicon LaboratoriesSilicon Laboratories是高性能、侧重模拟、混合信号集成电路的业界领先者。 Silicon Lab的多种高度集成、易用的解决方案产品线在性能、尺寸、成本和功耗方面拥有极大的优势。 Silicon Lab的产品线包括定时、 CDR/收发器、电源、有线、广播和微控制器集成电路。 LatticeSC/M器件为客户提供业界唯一的拥有SERDES和SONET PCS可编程逻辑平台。 LatticeSC/M器件与Silicon Lab的多速率SONET/SDH CDR、XO/VCXO、任意速率Clock集成电路一起，为客户提供符合SONET/SDH抖动标准的解决方案。 德州仪器
德州仪器公司帮助客户解决问题并且开发新的电子产品，使这个世界更美丽、更健康、更安全、更环保、更有趣。
德州仪器是一家全球性的半导体公司，通过在超过25个国家中的制造、设计、销售业务实现创新。
LatticeECP2M和LatticeXP2器件拥有
工程预制源同步I/O的LVDS接口，
为来自德州仪器公司的诸如ADS6000系列的串行LVDS接口的模/数转换器与低成本FPGA接口提供了理想的平台。
要便捷地评估在125MSPS工作的ADS6000 ADC器件，莱迪思提供了一个ADC评估平台。 战略产业联盟迈向100G联盟
迈向100G联盟是一个全球性的领先的创新芯片、软件、设备厂商及其服务供应商的组织，专注于加速采纳和开发下一代网络平台。
该联盟是一个由其成员构成的非营利性的团体，其目的是为了在构建大容量网络构架所需的迥异的、基于标准的元件之间提供无缝的协同工作能力。
莱迪思是迈向100G联盟的创始成员之一。 拥有SERDES/PCS块和嵌入式MACO技术的LatticeSC/M器件提供了业界最佳的10G/40G桥接解决方案。 AMD Torrenza创新联盟Torrenza是业界第一款开放的、以客户为中心的x86创新平台。 它利用直连架构（Direct Connect Architecture）和AMD64平台，使其它处理器和硬件供应商能够在一个公共的系统中进行创新。 这一协作使拥有加速技术的合作者得以提高系统性能、可测量性和可靠性。 莱迪思是Torrenza系统合作者之一。 LatticeSC/M器件在一个FPGA系列中提供业界最快的HyperTransport™ I/O支持。 高速 I/O，加上SERDES、高性能的结构以及业界领先的嵌入式ASIC技术，为设计者提供了一个用于协同处理技术应用的强大平台。 Hypertransport联盟HyperTransport技术联盟是一个基于成员的、非营利的组织，管理、促进并授权HyperTransport技术。 HyperTransport联盟由40多个业界领先成员公司组成，它们致力于授权无版税地使用HyperTransport技术和知识产权。 莱迪思是HyperTransport联盟成员之一。 LatticeSC/M器件在一个FPGA系列中提供业界最快的HyperTransport™ I/O支持。 高速 I/O，加上SERDES、高性能的结构以及业界领先的嵌入式ASIC技术，为设计者提供了一个用于协同处理技术应用的强大平台。 Intel® 通信联盟Intel通信联盟是一个通信和嵌入式开发者和解决方案提供者的团体。 它们致力于在Intel技术上开发基于标准模块的解决方案。 莱迪思是Intel通信联盟成员之一。 LatticeSC/M器件拥有SERDES/PCS块和嵌入式MACO技术，为开发至Intel通信产品的桥接解决方案提供了一个理性的平台。 LatticeECP2M器件在一个低成本的FPGA结构中拥有SERDES/PCS块，提供业界最低成本的至Intel通信产品的可编程PCI Express桥接解决方案。 |
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