以太网解决方案

详细内容

准备使用以太网产品系列

莱迪思为用户提供拿来即用的低成本和低功耗的可编程解决方案。针对以太网的一整套的经过测试并能协同使用的解决方案包括：

用于以太网的芯片
LatticeSC/M (了解更多)	LatticeECP2M (了解更多)
高性能模拟SERDES 超越XAUI TX和RX的要求是基于以太网的长背板的理想选择每个器件高达32个信道对于多端口交换很有用数据率高达3.8 Gbps 超越XAUI的波特率规范完整的终端-至-终端解决方案丰富的PCS功能 flexiMAC支持GbE和10GbE MACs，节省开支和功耗可实现软SGMII和TS-MAC 很低的SERDES功耗在3.125Gbps速率下每个信道的典型功耗为105mW 终极性能的FPGA结构 500MHz的块级性能	低成本数字SERDES 是低成本芯片-芯片和小尺寸背板应用的理想选择每个器件高达16个信道对于多端口交换很有用 1000BaseX抖动兼容直接连结到基于SFP、FR-4和CX-4的媒体完整的终端-至-终端解决方案可实现软SGMII和TS-MAC 很低的功耗在2.5Gbps速率下每个信道的典型功耗为100mW 低成本的FPGA结构低成本的高端特性

莱迪思提供全面的软、硬IP产品组合，包括串行PCS、MAC和系统端接口。借助面向LatticeECP2M和LatticeSC/M平台，通过具有竞争力的解决方案，开发者将极大地降低成本、功耗和芯片面积。此表提供了针对我们以太网IP产品的快速指南：

IP核
	LatticeSC/M	LatticeECP2M
串行PCS	硬flexiPCS （GbE、2.5GbE和XAUI）软SGMII	软GbE 软SGMII
MAC	硬flexiMAC (1GbE和10GbE) 软三速MAC (10/100/1000) 软2.5GbE MAC 软10GbE MAC 软HiGig+ MAC（联系莱迪思销售）	软三速MAC (10/100/1000) 软10GbE MAC
SPI4.2	在MACO上的硬SPI4.2 软SPI4.2	软SPI4.2
IEEE1588同步以太网		即将推出
参考设计	XAUI至SPI4.2的桥接 HiGig+至SPI4.2的桥接 RGMII至GMII的桥接	RGMII至GMII的桥接
嵌入式处理器	Mico8 Mico32	Mico8 Mico32

莱迪思提供专用评估板、评估以太网IP、相关的参考设计和许多软件及驱动程序。以下的评估板和相关的示范包使潜在的用户得以迅速而无缝地评估莱迪思以太网解决方案组合，并将它用作客户专用以太网开发的基础。

评估板
	电路板	连接器和性能
LatticeSC/M	通讯板	SMA、SPI4.2、MSA收发器、DDR2 SODIMM
	PCI Express x1板	PCI Express x1、SMA、RJ-45、SFP、QDR2、RLDRAM2、DDR2、SATA
	PCI Express x4板	PCI Express x4、PCI Express电缆、DDR2、PURESPEED I/O、SMA
LatticeECP2M	高级评估板	mico32、RJ-45、SPI4.2、DDR2 SODIMM、ADC/DAC
LatticeECP2M	SERDES评估板	SMA、PCI Express (x1)、SFP、SATA、DDR2

莱迪思对所有以太网栈的关键元件进行了严格地测试，十分注重其与经过验证的第三方芯片平台的协同工作能力。以下的测试文档可供客户审阅。

针对LatticeECP2M和LatticeSC SERDES进行ANSI11.2和IEEE802.3-2002测试的TN1084及附录（可根据保密协议获取）。

我们与战略伙伴紧密合作，为我们共同的客户提供终端-至-终端的系统解决方案。该项目的一个实质性的部分是提供针对以太网市场部分的关键的协同工作能力数据。下表提供了技术报告的指南，详述了协同工作能力测试的结果：