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现场升级: 莱迪思TransFR技术

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概述

由于现场逻辑升级拥有空前的灵活性:可以让设计者修复缺陷、对标准的改变作出反应、升级设备以及增加额外的服务;因此,它不断地在众多的应用中提升着自己的重要性。与此同时,对系统可靠运行时间的要求提高到“5个九”(99.999%)的应用在不断增加。莱迪思的TransparentFieldReconfiguration (TransFR/TFR)是唯一的一种能在不中断系统运行的情况下更新逻辑的解决方案。

无缝现场升级的要求

要求 TransFR (TFR) 技术
嵌入式编程 checkmark
最短停工期 checkmark
I/O 状态控制 checkmark
器件状态控制 checkmark

要提供无缝在系统更新必须满足四个要求。首先,它必须能够通过一个嵌入式的微处理器来在系统更新逻辑。其次,总体配置时间必须相对较短。再次,在更新过程中,必须能够控制器件的I/O。最后,在配置完成之后、I/O控制交还用户之前,必须对器件状态进行初始化。

LatticeXP FPGA及MachXO跨越式PLD具有唯一能够满足无缝现场逻辑升级要求的双重SRAM和Flash配置空间结构。这种双重的配置空间可以将FPGA无法处理输入的时间降低到小于2ms,比其它解决方案小了一个数量级。此外,边界扫描及编程电路的独特性能使得器件能够在FPGA或PLD恢复正常工作之前,被初始化到一个恰当的状态。以下将详细探讨TFR的过程。

TFR更新的四个步骤

现场更新LatticeXP或MachXO器件的逻辑采用TFR方式。它由四个步骤组成,可以由莱迪思的ispVM编程工具套件中的两条命令来迅速地实现。这四个步骤如下:

步骤 1 - 后台编程 FLASH 步骤 2 - 锁定 I/O
TransFR Step 1 TransFR Step 2
步骤 3 - 重新配置 SRAM 步骤 4 - 将逻辑设为正确的
状态并且将I/O控制转交给用户

TransFR Step 3 TransFR Step 4

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