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球栅列阵（BGA）封装

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莱迪思半导体公司以其ISP™的开发引发了可编程逻辑器件行业的革命，现在通过提供技术上最先进的可供选择的封装方案，再次引领了革命。 球栅阵列（ BGA封装）封装提供了以前无法在一个单一封装技术中所拥有的许多好处。 BGA在更小的面积中提供了更多的引脚和强大的“球”结构，能够无缝地集成到制造过程中。

莱迪思半导体公司提供了当今最大最多样的先进的BGA封装。 现在已可获取各式各样的管脚数及间距，包括1.00mm BGA、节省空间的0.5 mm间距的芯片尺寸的BGA、以及0.4mm间距的超芯片尺寸的BGA封装。

下载莱迪思封装图表

 

BGA封装选择指南
封装 可用器件
56 ball Chip Scale BGA ispMACH 4032Z, ispMACH 4064Z
64 ball Ultra Chip Scale BGA ispMACH 4064ZE
64 ball Chip Scale BGA ispMACH 4032ZE, ispMACH 4064ZE
100 ball fpBGA ispGDX2 64V/B/C, ispGDX2E 64V/B/C
132 ball Ultra Chip Scale BGA ispMACH 4128ZE
132 ball Chip Scale BGA LFXP2-5, LFXP2-8, ispMACH 4064Z, ispMACH 4128Z, ispMACH 4256Z, LCMXO640, LCMXO1200, LCMXO2280
144 ball Chip Scale BGA
 ispMACH 4064ZE, ispMACH 4128ZE, ispMACH 4256ZE
208 ball fpBGA ispGDX2 128V/B/C, ispGDX2E 128V/B/C
256 ball fpBGA ECP2-6, ECP2-12, ECP2-20, ECP2M-20, LFEC3, LFEC6, LFEC10, LFEC15, LFECP6, LFECP10, LFECP15, LFX125B, LFX125EB, LFX125C, LFX125EC, LFX200B, LFX200EB, LFX200C, LFX200EC, ispXPLD 5256MV, ispXPLD 5256MB, ispXPLD 5256MC, ispXPLD 5512MV, ispXPLD 5512MB, ispXPLD 5512MC, ispXPLD 5768MV, ispXPLD 5768MB, ispXPLD 5768MC, ispMACH 4256V, ispMACH 4256B, ispMACH 4256C, ispMACH 4384V, ispMACH 4384B, ispMACH 4384C, ispMACH 4512V, ispMACH 4512B, ispMACH 4512C, M4A5-256, LFXP6, LFXP10, LFXP15, LFXP20
256 ball ftBGA LFXP2-5, LFXP2-8, LFXP2-17, LFXP2-30, LCMXO640, LCMXO1200, LCMXO2280
324 ball ftBGA LCMXO2280
388 ball fpBGA LFXP10, LFXP15, LFXP20
484 ball fpBGA LFXP2-17, LFXP2-30, LFXP2-40, ECP2-12, ECP2-20, ECP2-35, ECP2-50, ECP2M-20, ECP2M-35, ECP2M-50, LFEC6, LFEC10, LFEC15, LFEC20, LFECP6, LFECP10, LFECP15, LFECP20, LC51024VG, ispXPLD 5512MV, ispXPLD 5512MB, ispXPLD 5512MC, ispXPLD 5768MV, ispXPLD 5768MB, ispXPLD 5768MC, ispXPLD 51024MV, ispXPLD 51024MB, ispXPLD 51024MC, ispGDX2 256V/B/C, ispGDX2E 256V/B/C, ORT42G5, ORSO42G5, LFXP15, LFXP20
516 ball fpBGA LFX125B, LFX125EB, LFX125C, LFX125EC, LFX200B, LFX200EB, LFX200C, LFX200EC, LFX500B, LFX500EB, LFX500C LFX500EC
672 ball fpBGA LFXP2-30, LFXP2-40, ECP2-20, ECP2-35, ECP2-50, ECP2-70, ECP2M-35, ECP2M-50, LFEC20, LFEC40, LFECP20, LFECP40, ispXPLD 51024MV, ispXPLD 51024MB, ispXPLD 51024MC
680 ball fpBGA LFX1200B, LFX1200EB, LFX1200C, LFX1200EC, ORT82G5, ORSO82G5, ORT8850H/L, ORLI10G
900 ball fpBGA ECP2-70, ECP2M-50, ECP2M-70, ECP2M-100, LFEC40, LFECP40, LFX500B, LFX500EB, LFX500C, LFX500EC, LFX1200B, LFX1200EB, LFX1200C LFX1200EC
1020 ball fcBGA LFSC/SCM25, LFSC/SCM40
1036 ball ftSBGA ORSPI4
1152 ball fpBGA ECP2M-70, ECP2M-100
1152 ball fcBGA LFSC/SCM40, LFSC/SCM80, LFSC/SCM115
1156 ball fpBGA ORSPI4
1704 ball fcBGA LFSC/SCM80, LFSC/SCM115

特点

  • BGA封装的大范围选择 - 包括56, 64, 100, 132, 144, 208, 256, 324, 388, 484, 516, 672, 680, 900, 1020, 1036, 1152, 1156, 和1704个管脚
  • 减小了封装尺寸和高度 - 节省了高达90%的印刷电路板面积
沪ICP备05024718号