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集成电路封装已成为当今世界高速、高性能电子系统设计与开发的关键领域。莱迪思半导体公司迎接挑战，推出了一流的 BGA
及 TQFP
封装方案，其指标已经超出了要求最严格的应用系统的苛刻标准。
莱迪思半导体公司提供当今世界最先进的创新的封装解决方案。用户可选择一系列高引脚数的封装方案：
- 下载莱迪思封装图
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BGA封装 （塑料球格阵列）－ 与 PLCC 或 MQFP 封装相比，明显节省电路板空间。
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球间距有以下选择：
- 1.27mm 塑料 BGA（BGA）
- 1.00mm 微间距 BGA（fpBGA）
- 1.00mm BGA (ft BGA)
- 0.8mm 芯片阵列 BGA（caBGA）
- 0.5mm 芯片尺度 BGA（csBGA）莱迪思新推出的 56-球封装与标准的 44 引脚 PLCC 封装相比可节约将近 87% 的电路板空间
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莱迪思半导体公司的 BGA 封装提供……
- 对引脚的对准有较大的宽容度
- 受平整度的影响较小
- 能简化印刷电路板布线
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TQFP 封装 （四边扁平封装）－ 为高度集成的电路节约电路板空间
将莱迪思先进的封装、在系统可编程技术与边界扫描测试结合起来，用户可以对已经安到电路板上的ISP器件进行编程，并对引脚进行连续的测试。
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