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来自莱迪思的支持无铅、兼容RoHS标准的封装

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“莱迪思半导体公司本着有效利用资源和材料以及保护自然环境的宗旨开展业务。 ”

RoHS兼容说明函

公司承诺

由于全球环境问题日益受到关注，在电子元件和系统中无铅解决方案的需求越来越受到半导体和电子行业的关注。莱迪思竭力支持多个行业在世界各地逐步停止在电子设备的材料和制造工艺中使用铅和其它不良元素的努力。

莱迪思仍然致力于不断减少其对世界自然环境的影响和，并且与我们的客户和供应商密切合作，在其产品中确定并迅速消除有害物质。

资源保护

环境保护不仅仅是会议的标准。所有企业活动的开展必须铭记环境。莱迪思公司的目标是开发这样的各种新的产品：它们在相同的电气功能情况下，削减了空间、原材料和功耗。这样，使得我们的客户不断减少其对环境的影响。

ISO14001

ISO14001认证是一个国际标准的环境管理制度。经ISO14001认证的企业，有一个经过证明内部程序，用于管理危险废物和执行回收计划。这一国际认证证明了一个公司维护自然环境的承诺。所有莱迪思分包厂商ISO14001都经过认证登记，并定期审查，以确保继续遵守这一规定。

无铅与符合RoHS封装的动议

莱迪思半导体公司是开发无铅封装解决方案的全球领先厂商。莱迪思目前提供多种无铅封装的标准产品。

莱迪思无铅产品完全符合RoHS标准，满足欧洲议会题为“限制使用有害物质”的指令（ RoHS ）。该指令禁止在2006年7月1日以后销售的电气/电子设备中使用下列元素：镉（ Cd ），铅（ Pb ），汞（ Hg ），六价铬（Cr（ VI ）），多溴联苯（ PBBs ）和多溴二苯醚（PBDEs）。今天，莱迪思无铅产品已经符合本指令，远远早于2006年7月的最后期限。

下载莱迪思的封装图

莱迪思的无铅解决方案

莱迪思有各种各样的无铅配置的封装类型符合标准。这些合格的封装包括带引线的塑料芯片载体（PLCC），塑性双列直插式封装（ PDIP ），薄四方扁平封装（ TQFP封装），塑料四方扁平封装（PQFP ），微间距球栅阵列（ fpBGA ），微间距薄球栅阵列（ ftBGA ）超微间距薄球栅阵列（ fpSBGA ），芯片级球栅阵列（ csBGA ）和四方扁平封装（ QFN ）。为了更好地促进产业向着无铅可编程逻辑器件转型，莱迪思提供以下多种标准的、现成的、无铅产品系列。

无铅产品系列选择指南
产品系列	器件系列	描述	无铅封装		相关文献
产品系列	器件系列	描述	向后兼容	标准	相关文献
LatticeXP2	LatticeXP2	拥有flexiFLASH结构和现场更新技术的1.2V低成本、非易失FPGA	144 TQFP 208 PQFP	132 csBGA 256 ftBGA 484 fpBGA 672 fpBGA	数据手册
LatticeSC	LatticeSC	1.2/1.0V高性能FPGA		256 fpBGA 900 fpBGA 1020 fcBGA 1152 fcBGA 1704 fcBGA	数据手册
LatticeSC	LatticeSCM	拥有Maco块的1.2/1.0V高性能FPGA		256 fpBGA 900 fpBGA 1020 fcBGA 1152 fcBGA 1704 fcBGA	数据手册
LatticeECP2/M	LatticeECP2	1.2V低成本FPGA, 针对大批量应用的高端特性组合	144 TQFP 208 PQFP	256 fpBGA 484 fpBGA 672 fpBGA 900 fpBGA	数据手册
LatticeECP2/M	LatticeECP2M	拥有SERDES的1.2V低成本FPGA, 针对大批量应用的高端特性组合		256 fpBGA 484 fpBGA 672 fpBGA 900 fpBGA 1152 fpBGA	数据手册
MachXO	MachXO "C"	1.8/2.5/3.3V 跨越式PLD	100 TQFP 144 TQFP	100 csBGA 132 csBGA 256 ftBGA 324 ftBGA	数据手册
	MachXO "E"	1.2V跨越式PLD	100 TQFP 144 TQFP	100 csBGA 132 csBGA 256 ftBGA 324 ftBGA	数据手册
	LA-MachXO "C"	符合AEC-Q100标准的1.8/2.5/3.3V跨越式PLD	100 TQFP 144 TQFP	256 ftBGA 324 ftBGA	数据手册
	LA-MachXO "E"	符合AEC-Q100标准的1.2V跨越式PLD	100 TQFP 144 TQFP	256 ftBGA 324 ftBGA	数据手册
LatticeXP	LatticeXP "C"	拥有TransFR技术的1.8/2.5/3.3V低成本、非易失FPGA	100 TQFP 144 TQFP 208 PQFP	256 fpBGA 388 fpBGA 484 fpBGA	数据手册
LatticeXP	LatticeXP "E"	拥有TransFR技术的1.2V低成本、非易失FPGA	100 TQFP 144 TQFP 208 PQFP	256 fpBGA 388 fpBGA 484 fpBGA	数据手册
LatticeECP/EC	LatticeECP-DSP	拥有高性能嵌入式DSP的1.2V低成本FPGA	208 PQFP 100 TQFP 144 TQFP	256 fpBGA 484 fpBGA 672 fpBGA	数据手册
LatticeECP/EC	LatticeEC	针对大批量应用的1.2V低成本FPGA	208 PQFP 100 TQFP 144 TQFP	256 fpBGA 484 fpBGA 672 fpBGA	数据手册
ispXPGA	ispXPGA-B/EB	3.3/2.5V非易失、无限可重复配置的FPGA		256 fpBGA 900 fpBGA	数据手册
ispXPGA	ispXPGA-C/EC	1.8V非易失、无限可重复配置的FPGA		256 fpBGA 900 fpBGA	数据手册
ispGDX2	ispGDX2-V/EV	3.3V高性能数字交叉开关		100 fpBGA 208 fpBGA 484 fpBGA	数据手册
	ispGDX2-B/EB	2.5V高性能数字交叉开关
	ispGDX2-C/EC	1.8V高性能数字交叉开关
ORCA 4 FPSC	ORT82G5³/42G5 ORSO82G5³/42G5 ORT8850H ORT8850L ORLI10G	1.5V ORCA 4 FPGA加上嵌入式高性能ASIC核		484 fpBGA 680 fpBGA	数据手册数据手册数据手册数据手册数据手册
ORCA 4 FPSC	ORSPI4	1.5V ORCA 4 FPGA加上嵌入式高性能ASIC核		1156 fpBGA	数据手册
ispMACH 4000	ispMACH 4000ZE	1.8V超低功耗CPLD	48 TQFP 100 TQFP 144 TQFP	64 csBGA 144 csBGA	数据手册
	ispMACH 4000Z	1.8V超快零功耗CPLD	48 TQFP 100 TQFP 176 TQFP	56 csBGA 132 csBGA	数据手册
	ispMACH 4000V	3.3V超快低功耗CPLD	44 TQFP 48 TQFP 100 TQFP 128 TQFP 144 TQFP 176 TQFP	256 ftBGA
	ispMACH 4000B	2.5V超快低功耗CPLD
	ispMACH 4000C	1.8V超快低功耗CPLD
	LA-ispMACH 4000Z	符合AEC-Q100标准的1.8V超快零功耗CPLD	48 TQFP 100 TQFP		数据手册
	LA-ispMACH 4000V	符合AEC-Q100标准的3.3V超快低功耗CPLD	44 TQFP 48 TQFP 100 TQFP 128 TQFP 144 TQFP		数据手册
ispXPLD 5000MX	ispXPLD 5000MV	3.3V高密度CPLD + 存储器	208 PQFP	256 fpBGA 484 fpBGA 672 fpBGA	数据手册
	ispXPLD 5000MB	2.5V高密度CPLD + 存储器
	ispXPLD 5000MC	1.8V高密度CPLD + 存储器
ispPAC-POWR	ispPAC-POWR1208 ispPAC-POWR604	电源定序与监控	44 TQFP		数据手册数据手册
	ispPAC-POWR1208P1	精密电源管理	44 TQFP		数据手册
	ispPAC-POWR1220AT8	在系统可编程电源监控、定序与裕量控制	100 TQFP		数据手册
	ispPAC-POWR1014/A	在系统可编程电源管理、复位发生器与定序控制器	48 TQFP		数据手册
	ispPAC-POWR6AT6	在系统可编程电源监控与裕量控制器	32 QFN		数据手册
	ispPAC-POWR607	在系统可编程电源管理、复位发生器与监视定时器	32 QFN		数据手册
ispClock	ispClock5600/A	时钟发生器与通用扇出缓冲器	100 TQFP 48 TQFP		数据手册
ispClock	ispClock5300S	在系统可编程、零延时通用扇出缓冲器、单端	48 TQFP		数据手册
ispLSI 1000E	ispLSI 1016E ispLSI 1032E ispLSI 1048E	5V在系统可编程高密度PLD	44 TQFP 44 PLCC 84 PLCC¹ 100 TQFP 128 TQFP 128 PQFP		数据手册数据手册数据手册
ispLSI 2000VE	ispLSI 2032VE ispLSI 2064VE ispLSI 2096VE ispLSI 2128VE ispLSI 2192VE	3.3V在系统可编程高密度超快PLD	176 TQFP 128 TQFP 100 TQFP 44 TQFP 48 TQFP	208 fpBGA	数据手册数据手册数据手册数据手册数据手册
ispLSI 2000A	ispLSI 2032A ispLSI 2064A ispLSI 2096A ispLSI 2128A	5V在系统可编程高密度PLD	44 PLCC 44 TQFP 48 TQFP 100 TQFP 84 PLCC² 128 PQFP 128 TQFP 160 PQFP 176 TQFP		数据手册数据手册数据手册数据手册
ispMACH 4A3	M4A3-32 M4A3-64 M4A3-128 M4A3-192 M4A3-256 M4A3-384 M4A3-512	高性能、E²CMOS 3.3V CPLD系列	44 PLCC 144 TQFP 100 TQFP 48 TQFP 44 TQFP 208PQFP	256 fpBGA	数据手册
ispMACH 4A5	M4A5-32 M4A5-64 M4A5-128 M4A5-192	高性能、E²CMOS 5V CPLD系列	44 PLCC 144 TQFP 100 TQFP 100 PQFP 48 TQFP 44 TQFP 208 PQFP		数据手册
ispGDXVA	ispGDX80VA ispGDX160VA ispGDX240VA	3.3V在系统可编程通用数字交叉阵列	100 TQFP	208 fpBGA 388 fpBGA	数据手册数据手册数据手册
ispGAL22V10A	ispGAL22V10AV	3.3V业界最快最小的PLD	32 QFN		数据手册
ispGAL22V10	ispGAL22V10C	5V在系统可编程PLD	28 PLCC		数据手册
GAL16LV8	GAL16LV8C GAL16LV8D	3.3V通用PLD	20 PLCC		数据手册
GAL16V8	GAL16V8D	5V通用PLD	20 PDIP 20 PLCC		数据手册
GAL20V8	GAL20V8B GAL20V8C	5V通用PLD	24 PDIP 28 PLCC
GAL22V10	GAL22V10D	5V通用PLD	28 PLCC 24 PDIP		数据手册
GAL22LV10	GAL22LV10C GAL22LV10D	3.3V通用PLD	28 PLCC		数据手册

¹ MSL4.

注：对于有效型号与封装组合请参考正确的数据手册

向后兼容封装

所有莱迪思的无铅TQFP、PLCC、PQFP和QFN封装是与传统的含铅制造方法“向后兼容”的。这向后兼容性使用户得以将无铅封装表面贴装到含铅的PCB板和/或使用含铅焊料焊接无铅封装。用户现在可以从莱迪思购买一个单一的、无铅元件并在含铅或无铅制造环境使用它，而没有任何问题。这一功能大大简化了从含铅到无铅制造转换过程中的库存管理这一难题。

无铅回流焊概况

根据封装类型，莱迪思无铅封装符合1、3或4级抗潮等级，峰值回流焊温度为 260°C, 250°C或245°C ，对于非气密性固态表贴器件，符合IPC/JEDEC J-STD-020湿度/回流敏感性分类标准。可靠性测试包括高温工作寿命（ HTOL ）、表面贴装预测试、温度循环、湿度阻抗测试，有偏的高加速应力试验（HAST）和无偏的高加速应力试验。莱迪思无铅产品符合TN1076 - 表面贴装器件的回流焊接指南中的回流焊概况说明。

无铅峰值回流焊温度	湿度敏感等级（MSL）	封装
260 +0/-5°C	3	TQFP, csBGA
260 +0/-5°C	1	QFN
250 +0/-5°C	1	20-PLCC
250 +0/-5°C	3	fpBGA, ftBGA
245 +0/-5°C	1	28-PLCC
	3	PQFP,44-PLCC
	4	fpSBGA, 84-PLCC