PCI Express解决方案

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准备使用PCIe产品系列

莱迪思为客户提供低打开即用成本和低功耗的可编程解决方案。可获取的针对PCI Express的一整套经过测试并能共同使用的解决方案包括：


高性能模拟SERDES 兼容PCI Express v1.1 非常适用于基于PCI Express的背板	低成本的数字SERDES 兼容PCI Express v1.1
每个器件高达32个信道适用于多协议的桥接	每个器件高达16个信道适用于多协议的桥接
完整的端到端的解决方案丰富的PCS功能 flexiMAC和MACO LTSSM提供完整的PHY和DL 用硬件门电路实现x1和x4功能可实现软处理	完整的端到端的解决方案n PIPE兼容的PCS 提供PCI Express x1和x4软IP
极低的功耗在3.125Gbps速率的典型情况下，每个信道105mW	极低的功耗在2.5Gbps速率的典型情况下，每个信道100mW
终极性能FPGA结构 500MHz模块层的性能	低成本FPGA结构低成本下的高端特性

莱迪思提供全方位的软、硬PCI Express IP，包括DMA和存储控制器。与竞争对手的解决方案相比，通过最终的LatticeECP2M和LatticeSC/M平台，开发者将极大地降低成本、功耗和芯片面积。

软IP

参考设计

MACO flexiMAC

MACO LTSSM

PCS

Lattice PCIe解决方案：IP元件
LatticeSC	LatticeECP2M
硬PCI Express x1和x4 硬存储控制器软DDR1和DDR2存储器控制器 DMA引擎	软PCI Express x1和x4 软DDR1和DDR2存储器控制器 DMA引擎 XpressLite PCIe x1控制器

我们的开发套件将专用评估板、评估用PCI Express IP、相关的参考设计以及许多软件和驱动程序集成在一个综合包内。该解决方案套件能让设计者迅速并无缝地评估莱迪思PCI Express解决方案组合，并将它用作客户专用PCI Express开发的基础。

PCIe开发套件
LatticeECP2M
针对LatticeECP2M的PCI Express开发套件

莱迪思对所有PCI Express组合的关键元件进行了严格的测试，并极为注重采用经过验证的第三方芯片平台的协同工作能力。以下是供客户检察的测试文档。

莱迪思是PCI SIG 及其兼容工作室项目的正式成员。莱迪思设计的PCI Express终端插入卡都经过测试。所有的PCI Express终端解决方案都经过严格的测试并符合PCI Express 1.1版的规范。以下测试运行SIG：

莱迪思的PCI Express解决方案经过采用多种母板和处理器的对等的兼容性测试。这些测试在内部和PCI SIG兼容工作室进行。总计已有17种母板和多种处理器成功地与我们的PCI Express解决方案协同工作。